现代电子和其它尖端工业在近几十年内得到飞速发展，如电子工业中分立元件过渡到生产具有完整功能的部件、组件，直至整个器件。在一片5-8平方毫米的硅片上。可以布置上千个以上晶体管和阻容元件。近十多年来，电子设备的多功能组件的体积缩小了近千倍。生产环境的洁净度是保证产品质量的重要条件之一。例如，二次大战期间美国在未采用洁净技术以前，生产十个陀螺导航仪平均要返工120次。而采用洁净工艺之后，返工量下降到2次。又如日本50-60年代发展了半异体集成电路外延扩散工序，由于采用了不同标准的洁净室，使产品合格率大不一样。如采用"100"级时合格率近100%， "1000"级—近74%，"10000"级—65%.  "100.000"级—不到60%。其它如精密仪器、胶片、轴承、仪表等工业的生产精度和洁净度要求也日益提高，产品体积徽型化。如瑞典某一种电子装配件体积由原来3000立方厘米缩小为0.7立方厘米。
车间洁净度的标准：
     
      
     生产环境的洁净度要求决定于制品及其制造过程的特点。在确定工艺环境的洁净度时，必须考虑:可能危害制品的尘粒粒径、工艺坏境中极限粒径的尘粒的允许含量，以及尘粒落在被加工制品表面的机率。关于精密制品的制造工艺过程的洁净等级，许多国家都参照美国209标准来确定或直接采用这一标准。
     

      大气中含尘情况差别较大，一般每呎3含尘粒数万到1200万个。粒径大小不等，其中小于10徽米的尘粒往往不能靠重力沉降而长期悬浮在空中。因此，要使车间内达到工艺所要求的洁净度，必须采取各种措施。